DIRIS powered by X-SPEX – ist wieder Aussteller auf der Messe Embedded World vom 27.02. – 01.03.2018 in Nürnberg!
Kostenlose Eintrittskarte mit dem X-SPEX Gutschein-Code erhalten: B376916
Ausgewählte Produkte (Details: s.u.)
| B02-Board HAL **NEU!** | B02-Board AL | X-CAM **NEU!** | ZPBC2 | IO-Adapter | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
DIRIS – OEM-Videosysteme in Industriequalität
Optimieren Sie die Video-Fähigkeiten und Zuverlässigkeit Ihres Produkts bei reduzierter Komplexität!
Die X-SPEX GmbH ist Entwickler und Hersteller der „DIRIS“ OEM-Video-Systeme. DIRIS Komponenten dienen zur Aufnahme, Verarbeitung, Übertragung und Wiedergabe von Video in industriellen und medizinischen Produkten. Die Steuerung erfolgt wahlweise per Taster+LEDs und/oder serielle Schnittstelle und/oder Netzwerk (auch WLAN und/oder UMTS/LTE). DIRIS-Systeme für OEM-Kunden sind einfach anzuwenden und in verschiedene Anwendungen bzw. Produkte leicht integrierbar.
Auf der Embedded World 2018 präsentiert X-SPEX erweiterte Funktionen der DIRIS B02-Boards, u.a.
- Inputs: analog, HDMI/DVI, HD-SDI, Camera Link, BCON (Fa. Basler)
- konfigurierbarer Zoom
- Texteinblendung
- gleichzeitige Ausgabe auf HDMI-Monitor und LVDS-Display
- Individualisierung/Branding (Grafiken, Text, Font, …) für OEM-Kunden selbst ausführbar
Konfigurationsoptionen des DIRIS B02-Boards bieten perfekt passende Schnittstellen zur Produktintegration. Übliche Komponenten entfallen, bspw. Display-Controller und Textgenerator.
Aufgrund der geringen Größe von nur 100 mm * 80 mm ist das DIRIS B02-Board besonders für die Integration in kleine Geräte geeignet.
Anwendungsgebiete: Industrie, Medizin, Sicherheitstechnik, Verkehr uvm.
DIRIS Produktgruppen
- DIRIS-Board: kompaktes PCB (verschiedene Größen) zur Montage/Integration ins Kundengerät
- DIRIS-Box: eigenständige Geräte mit Standard-Schnittstellen
- ZP-Modul: Power-Management für Akku und SuperCaps
- IO-Adapter: Standard-Buchsen mit ESD-Schutz für Rapid-Prototyping und einfache Produkt-Integration
- Kabel: Anschluss-/Verbindungs-Kabel uvm.
Das Modulkonzept der „DIRIS“ OEM-Video-Plattform ermöglicht kundenspezifische Variationen der Standardprodukte.
Eigenschaften der DIRIS Video-Rekorder
DIRIS B02-Board verfügen über die einleitend genannte erweiterten Funktionen, sowie folgende allgemeine Eigenschaften …
- 3 Auflösungsklassen: SD bis FullHD
- Anzeige mit maximal 100 ms Verzögerung (0 ms mit 0-Delay-Option)
- Verschiedene Speicheroptionen: Intern, SD-Karte, USB, SATA
- Video-Aufnahme in H.264-Format
- JPG-Bilder während der Video-Aufnahme (auch Picture-In-Picture-Anzeige)
- Stereo-Audio, inkl. Verstärker für Mikrofon und Kopfhörer
- Auto-Split – Automatische Teilung langer Aufnahmen
- Pre-Trigger – Bis zu 60 sek aus der Vergangenheit aufnehmen
- Hardware-Uhr (RTC) mit konfigurierbarem Overlay-Format in der Aufnahme
- Status-Information als Anzeige-Overlay (OSD)
- direkter Anschluss eines LVDS-Displays
- 2x PWM+EN für Helligkeitssteuerung von Kamera-Licht und Display-Backlight
- (Fern-)Bedienung durch Anwender am Gerät und/oder serielle Schnittstelle und/oder über IP-Netzwerk (WLAN und UMTS/LTE optional)
- Touch-Bedienung auf Display
- Anschluss von 4 Tastern (bzw. 2x Taster plus Drehgeber) zur Steuerung
- Anschluss von 2x 2-Farb-LED (Memory und Status) und 1x LED (Power) zur Statussignalisierung
- Ethernet für Streaming, internen ftp-Server und externem ftp-Upload
- Konfiguration über Menü, Datei oder Schnittstelle
- Software-Update über Speichermedium oder Netzwerk
- Eingangsspannung 5..24(36) V
- Temperaturbereich -20..+80°C (-40..85°C optional)
- sorgfältiges Layout für hohe Signalqualität und sehr gute EMV-Eigenschaften
„MADE IN GERMANY“ – Entwicklung und Produktion in Deutschland!
Kontakt: Raymond Horn (Klicken zur Vereinbarung eines Gesprächstermins auf der Messe)
Produkte (Auswahl)
5 ausgewählte Produkte können auf der Online-Aussteller-Präsentation der Embedded World vorgestellt werden.
Informationen zu allen DIRIS-Produkten finden Sie hier.
DIRIS B02-Board HAL – Digitales HD-Video (HDMI/DVI, CameraLink, BCON) ** NEU! **
Das DIRIS B02-Board HAL ist ein universelles Video-Rekorder-Board mit digitalen Video-Schnittstellen.
Es bietet vielfältige Schnittstellen-Optionen und verfügt über alle in der Unternehmensdarstellung dokumentierten Eigenschaften der DIRIS-Produkte.
Besondere Eigenschaften des DIRIS B02-Board HAL:
- Größe: 100 mm * 80 mm, Höhe ca. 25 mm (abhängig von gewählten Schnittstellen)
- Externe Schnittstellen mit Standard-Buchsen an einer PCB-Kante
Alle Anschlüsse alternativ mit FPC/ZIF für; geräte-interne Verkablung - Verschiedene Video-Eingänge bis zu 1.920×1.080 Pixel (je nach Produktvariante):
HDMI/DVI, Camera-Link, BCON; analoge Inputs - Verschiedene Video-Ausgänge 1.920×1.200 Pixel (je nach Produktvariante):
HDMI/DVI, LVDS-Display (18 und 24 bit); analoge Outputs
parallele Anzeige auf LVDS-Display (1.280 x 800) and HDMI/DVI (1.280 x 720) - Audio mit Line-IO oder PC-Headsets (2x Klinkenstecker 3-polig) sowie Telefon-Headsets (1x Klinkenstecker 4-polig) verwendbar
- Serielle UART Schnittstelle wahlweise LVTTL, RS232, RS422 oder RS485
DIRIS B02-Board AL – Analoges Video (FBAS, S-Video, YPbPr, VGA)
Das DIRIS B02-Board AL ist ein universelles Video-Rekorder-Board mit analoges Video-Schnittstellen.
Es bietet vielfältige Schnittstellen-Optionen und verfügt über alle in der Unternehmensdarstellung dokumentierten Eigenschaften der DIRIS-Produkte.
Besondere Eigenschaften des DIRIS B02-Board AL:
- Größe: 100 mm * 80 mm, Höhe ca. 25 mm (abhängig von gewählten Buchsen)
- Externe Schnittstellen mit Standard-Buchsen an einer PCB-Kante
Alle Anschlüsse alternativ mit FPC/ZIF für geräte-interne Verkabelung - Verschiedene analoge Video-Eingänge (je nach Produktvariante):
FBAS + S-Video (PAL/NTSC), YPbPr (Komponenten), VGA/RGB
bis 800×600 (VGA/RGB) bzw. 1.280×720 (YPbPr) - Verschiedene analoge Video-Ausgänge (je nach Produktvariante):
FBAS + S-Video (PAL/NTSC), YPbPr (Komponenten), VGA/RGB
bis 1.280×720 (VGA/RGB und YPbPr) - Ansteuerung von LVDS-Display (18/24 bit, single channel bis 1280×800)
- Audio mit Line-IO oder PC-Headsets (2x Klinkenstecker 3-polig) sowie Telefon-Headsets (1x Klinkenstecker 4-polig) verwendbar
- Serielle UART Schnittstelle wahlweise LVTTL, RS232, RS422 oder RS485
X-CAM – Kameramodul mit Mikrofon und Lichtsteuerung ** NEU! **
Kleines und robustes Kameramodul, dass mit dünnem Anschlusskabel bis zu 10 m von Zentraleinheit entfernt positioniert werden kann.
Besondere Eigenschaften des Kamera-Moduls X-CAM:
- nur 30 x 40 mm² PCB-Größe; Kamera mit Beleuchtung nur 46 x 44 x 16 mm³ (kleinere Variante geplant)
- 5 MPixel CMOS-Sensor 1/2,5“ NIR tauglich
wahlweise RGB oder schwarz/weiß - 5..15 V; 1,5W max. (4,5..16,5 V max.)
- Optional Mikrofon (stereo)
- Optional bis zu 2x Taster und 1x 2-Farb-LED
- Optional Integration Kameralicht (weiß oder IR) mit PWM-Steuerung (bis 16 KHz) in 1.024 Stufen
- Anschlusskabel mit robustem Industriestecker
Verlängerungskabel als Zubehör erhältlich - Einsatz mit DIRIS B02-Board XCAM
- Pixel-synchrone Aufnahme mit mehreren Kamera-Modulen (mit DIRIS B02-Board Multi)
Zubehör: ZPBC2 für transparenten Einsatz von LiO/LiFePO4-Akkus
Das ZPBC2 ist ein μC-gesteuertes Management von LiO/LiFePO4-Akkupacks mit 2-4 Zellen. ZPBC2 wird als T-Stück zwischen Netzteil, Akku und Gerät geschaltet. Es arbeitet wahlweise komplett autonom oder mit Kommunikation zu dem angeschlossenen Gerät.
Besondere Eigenschaften des ZPBC2 Akkumanagements:
- Größe: 65 mm x 26 mm
- Ladestrom = 3 A (Varianten mit 5,0 A und 7,5 A bei Bedarf)
- Ruhestrombedarf: ca. 0,1 mA (< Selbstentladung)
- Konfiguration per UART, bspw. max. Input- und Ladestrom
- einfache Steuerung per GPIO; detaillierte Steuerung per UART
- Temperaturbereich: -20 bis +80°C
Zubehör: IO-Adapter mit Standard-Buchsen (inkl. EMV-Filters und ESD-Schutz)
IO-Adapter verbinden die internen Pin-Header oder ZIF/FPC-Anschlüsse von DIRIS-Boards mittels Standardbuchsen mit der Außenwelt. Die dafür benötigten Kabel, sind ebenfalls als Zubehör erhältlich.
Besondere Eigenschaften der IO-Adapter:
- einheitliches Rastermaß
Breite 30, 40 mm, 50 mm, 60 mm, 80 mm oder 100 mm
äußere Löcher zur „inneren“ Löchern immer 20 mm Abstand - alle Befestigungen M2
- interne Anschlüsse FPC/ZIF oder konfektionierte Kabel mit 2,00 mm Pitch (Bestückungsoption)
Power-Anschluss mit 3 mm Pitch (bis 5 A)
einheitliche interne Kabel; siehe „Zubehör – Kabel" - hervorragende Signalqualität durch sorgfältiges Layout
- Besonderes EMV und ESD-Konzept
- sorgfältiges Layout
- ESD-Schutz durch TVS-Dioden und Hochvolt-Kondensator gegen ext.GND (Earth)
- EMV-Toleranz durch Ferrite (und Filter)
- äußere Befestigungen = ext.GND (Earth); interne Befestigungen = System-GND
Besondere Varianten auf Kundenwunsch, bspw. 50 cm langes Anschlusskabel für SD-Karte.